半导体核心结构件加工应用
半导体静电卡盘、陶瓷加热器、精密结构件等是芯片制程核心部件，多为高硬脆陶瓷等材质，加工易崩边、开裂，对平面度、光洁度要求极高，直接影响晶圆等加工良率。华东数控专业制造磨削设备可精准适配加工需求，低应力加工无损伤，精度稳定，兼顾品质与效率，助力半导体陶瓷零部件国产化精密量产。
半导体陶瓷传动轴
加工设备：MGK1320*500 高精密数控外圆磨床
半导体特殊工种陶瓷件
加工设备：MGK28100高精密立式复合磨床
碳化硅材质弧形回转体
加工设备：MPRG7360高精密圆台磨床
